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    DIP封裝和SMD封裝

    DIP封裝和SMD封裝

     

    ?DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,是一種最簡單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

    ?適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。

     

    DIP特點

    適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。 

     

    ?SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。

    SMT特點:

    組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

    可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

    高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

    易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等

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